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AT24C16B
AT24C16B Ordering Information
Ordering Codes
AT24C16B-PU (Bulk Form Only)
AT24C16BN-SH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C16BN-SH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C16B-TH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C16B-TH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C16BY6-YH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
Voltage
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
Package
8P3
8S1
8S1
8A2
8A2
8Y6
Operating Range
Lead-Free/Halogen-Free
Industrial Temperature
(-40 ? C to 85 ? C)
AT24C16BD3-DH-T
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8
8D3
AT24C16BTSU-T
(2)
AT24C16BU3-UU-T (2)
1.8
1.8
5TS1
8U3-1
AT24C16B-W-11 (3)
Notes:
1. “-B” denotes bulk.
1.8
Die Sales
Industrial Temperature
(-40 ? C to 85 ? C)
2. “-T” denotes tape and reel. SOIC = 4K per reel. TSSOP, Ultra Thin Mini MAP, SOT23, dBGA2 = 5K per reel.
3. Available in tape and reel, and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request.
Please contact Serial Interface Marketing.
Package Type
8P3
8S1
8A2
8Y6
5TS1
8U3-1
8D3
– 1.8
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 2.0 mm x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN), (MLP 2x3 mm)
5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
8-lead, 1.80 mm x 2.20 mm Body, Ultra Lead Frame Land Grid Array (ULA)
Options
Low-voltage (1.8V to 5.5V)
13
5175E–SEEPR–3/09
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